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成都IBM t61 R61 T60笔记本显卡门维修最终解决方
浏览: 该信息长期有效 发布时间:2011-12-15 09:00:23
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成都IBM t61 R61 T60笔记本显卡门维修最终解决方法


TinkPad显卡门的爆发T61 T61P (R61) R60笔记本也未能幸免尤其是显卡坏的也是挺多,比如显示几个屏,花屏,黑屏,或进系统黑屏。 开机白屏,显卡报警不亮,开机无显示等等。


够郁闷的是T61的显卡做BGA不那么简单,根据我做过的BGA来讲,T61显卡做BGA在所有的笔记本主板里应该是最难做的。


T61 T61P (R61) R60的显卡芯片是灌胶的,是灌,不是打胶,也不是点胶。

而且他的南北桥芯片,显卡,显存都是灌胶的,几个桥之间的距离也很近。其实厂家这么做自然有他的道理,防止BGA芯片脱焊. 可是他的灌胶技术太高明,给维修带来了比较大的难度,因为这胶是灌在芯片底下的大量胶,而不是打在芯片旁边的胶点或干脆就没有所谓的胶。很难取,稍微的温度曲线不够。或摘显卡时力度不到位的话都有可能导致焊盘掉点。主板焊盘掉点意味這什么呢?这个当然就不用我说了。

焊盘掉点了,再贴芯片就没什么意义了。如果它和其它笔记本一样都是胶点就无所谓了。因为比较好摘,且胶点下面没有焊盘。


这里面还有个关键问题,我在前面已经提到过了,就是T61 T61P R61 R60主板的南北桥,显卡,显存都是灌胶的,而且他们都是挨在一起的。

如果做显卡的时候北桥没有包裹好,热到北桥,北桥滚珠了,需要重做北桥,做北桥的时候又热到了南桥,又要重做南桥,那就相当麻烦了,工作量也是相当大。

 

看做好T61显卡没大家想的那么简单吧。现在一般只做显卡就OK了,有时会把显存也做一下。很少做到南北桥。而且成功率可以达到百分之百了。

 

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